Конкурентен производител на ПХБ

Од 20-тиот век до почетокот на 21-от век, индустријата за електроника на колото на табла го исцрпува периодот на брз развој на технологијата, електронската технологија брзо се подобрува.Како индустрија на печатени кола, само со својот синхрони развој, може постојано да ги задоволува потребите на клиентите.Со малиот, лесен и тенок волумен на електронски производи, печатеното коло разви флексибилна плоча, цврста флексибилна плоча, плочка со слепи закопани дупки и така натаму.

Зборувајќи за заслепени/закопани дупки, започнуваме со традиционалните повеќеслојни.Стандардната повеќеслојна структура на колото е составена од внатрешно коло и надворешно коло, а процесот на дупчење и метализација во дупката се користи за да се постигне функцијата на внатрешно поврзување на секој слој коло.Сепак, поради зголемувањето на густината на линијата, режимот на пакување на делови постојано се ажурира.Со цел да се ограничи површината на колото и да се овозможат повеќе делови со повисоки перформанси, покрај потенката ширина на линијата, отворот е намален од 1 mm отвор на DIP приклучокот на 0,6 mm SMD, а дополнително е намален на помалку од 0,4 мм.Сепак, површината сè уште ќе биде зафатена, така што може да се генерираат закопана дупка и слепа дупка.Дефиницијата за закопана дупка и слепа дупка е како што следува:

Вградена дупка:

Преминната дупка помеѓу внатрешните слоеви, по притискање, не може да се види, така што не треба да ја зафаќа надворешната површина, горните и долните страни на дупката се во внатрешниот слој на таблата, со други зборови, закопани во табла

Заслепена дупка:

Се користи за поврзување помеѓу површинскиот слој и еден или повеќе внатрешни слоеви.Едната страна од дупката е на едната страна од таблата, а потоа дупката е поврзана со внатрешната страна на таблата.

Предноста на заслепената и закопана табла со дупки:

Во технологијата на неперфорирачки дупки, примената на слепа дупка и закопана дупка може значително да ја намали големината на ПХБ, да го намали бројот на слоеви, да ја подобри електромагнетната компатибилност, да ги зголеми карактеристиките на електронските производи, да ги намали трошоците и исто така да го направи дизајнот работи поедноставно и побрзо.Во традиционалниот дизајн и обработка на ПХБ, дупката може да предизвика многу проблеми.Прво, тие заземаат голема количина ефективен простор.Второ, голем број на проодни дупки во густа област, исто така, предизвикуваат големи пречки за жици на внатрешниот слој на повеќеслојната ПХБ.Овие дупчиња го зафаќаат просторот потребен за жици и густо минуваат низ површината на напојувањето и слојот на жица за заземјување, што ќе ги уништи карактеристиките на импедансата на слојот од жица за заземјување за напојување и ќе предизвика дефект на заземјувачката жица за напојување. Слој.И конвенционалното механичко дупчење ќе биде 20 пати повеќе од употребата на технологија за неперфорирачки дупки.